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首先,近几年,随着上游衬底和外延产能快速扩张、成本持续下降,SiC在中高端市场对IGBT的替代正在加速,SiC功率器件年复合增长率已超过30%。
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其次,北信源则介绍,公司自主研发的信源密信产品已完成OpenClaw适配对接,若有相关业务公司有能力凭借技术储备提供解决方案及服务。
据统计数据显示,相关领域的市场规模已达到了新的历史高点,年复合增长率保持在两位数水平。
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另外值得一提的是,基于工业端的技术积累,中科融合也将能力延伸至消费级市场。基于高精度、低成本的结构光能力,公司推出了消费级3D扫描模组产品,去年第四季度已向头部3D打印与扫描仪厂商实现规模出货,出口欧美成为第一增长曲线的重要支点。
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